PCBA焊接氣孔的產生_如何改善PCBA焊接氣孔問題

  PCBA焊接類型

  1、回流焊接

  首先PCBA的道焊接工序是回流焊接，在完成SMT貼裝之后，會將PCB板過回流焊，完成貼片的焊接。

  2、波峰焊接

  回流焊是對貼片元器件的焊接，對于插件類型的元器件需要用到波峰焊進行焊接。一般將PCB板插裝好元器件，然后進過波峰爐完成插件元器件與PCB板的焊接。

  3、浸錫焊

  對于一些大型元器件，或者其他因素的影響，不能過波峰焊，就常采用錫爐來進行焊接，錫爐焊接簡單，方便。

  4、手工焊接

  手工焊接是指員工使用電烙鐵進行焊接，一般在PCBA加工廠都需要手工焊接人員。

  PCBA由多道工序組成，只有通過不同的PCBA焊接類型，才能將一塊完整PCBA板生產出來。

  PCBA焊接氣孔的產生

  PCBA板焊接產生的氣孔，也就是我們經常說的氣泡，一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產生氣孔。

  如何改善PCBA焊接氣孔問題

  1、烘烤

  對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤，防止有水分。

  2、錫膏的管控

  錫膏含有水分也容易產生氣孔、錫珠的情況。首先選用質量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執行，錫膏暴露空氣中的時間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時進行回流焊接。

  3、車間濕度管控

  有計劃的監控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。

  4、設置合理的爐溫曲線

  兩次對進行爐溫測試，優化爐溫曲線，升溫速率不能過快。

  5、助焊劑噴涂

  在過波峰焊時，助焊劑的噴涂量不能過多，噴涂合理。

  6、優化爐溫曲線

  預熱區的溫度需達到要求，不能過低，使助焊劑能充分揮發，而且過爐的速度不能過快。

  影響PCBA焊接氣泡的因素可能有很多，可以從PCB設計、PCB濕度、爐溫、助焊劑（噴霧大小）、鏈速、錫波高度、焊錫成份等方面去分析，需要經過多次的調試才有可能得出較好制程。